Drukuj

Przemysł elektroniczny sięga po opakowania biodegradowalne

Przemysł elektroniczny sięga po opakowania biodegradowalne
Przemysł elektroniczny zaczyna sięgać po opakowania biodegradowalne. Firma Farnell wprowadziła tego typu opakowania dla swoich komponentów elektronicznych.

Nowe opakowania Farnell są produktowane z materiału zapewniającego antystatyczność i zostały stworzone z myślą o ochronie szczególnie delikatnych komponentów elektronicznych. Opakowania powstały we współpracy z firmą Antistat. Zastąpiły polietylenowe torebki dotychczas używane przez tego dystrybutora. Farnell rocznie wysyła około 3,6 milionów komponentów elektronicznych do ponad 20 krajów Europy.

Nowe opakowania charakteryzują się niewielkim czasem zaniku ładunków statycznych. Jest to czas mniejszy niż 0,002s. Produkowane z materiału o unikalnej formule, są w pełni biodegradowalne, dzięki czemu nie zanieczyszczają środowiska i spełniają wymagania Europejskiego standardu EN13432.


Czytaj więcej: Galeria opakowań 357