PACK EXPO International 2008
Międzynarodowe Targi Przemysłu Opakowań PACK EXPO International 2008
- Data:
- -
- Miejsce:
-
Chicago, IL, USA
,
McCormick Place 2301 Lake Shore Drive South, North and Lakeside Buildings Chicago, Illinois 60616 USA
- Organizator:
-
Packaging Machinery Manufacturers Institute (PMMI)
4350 North Fairfax Drive, Suite 600
Arlington, VA 22203 USA
- Tel.:
- +48 22-875 97 41
- Fax:
- +48 22-875 09 00
- www:
- www.packexpo.com
- e-mail:
- zanetaslowik@cig-promocja.pl
Zarezerwuj hotel
PACK EXPO International to wydarzenie sukupiające uwagę na najnowocześniejszych na świecie technologiach przemysłu opakowań. (Produkcja i przetwórstwo opakowań, materiały, opakowania, pojemniki i ich komponenty.) POJEMNIKI I MATERIAŁ OPAKOWANIOWE 33% ogólnej powierzchni targowej zajmie ekspozycja znajdująca się w Containers & Materials Pavilion. Znajdą się tam nowinki wykonywane z papieru, szkła plastiku i opakowania giętkie. Wystawa innowacji - Packaging InnovationsTM p[oświęcona jest innowacjom z dziedzin opakowanioń nagradzanych na przestzeni lat za nowatrostwo. PACK EXPO SelectsTM, to wystawa konkursowa mająca wyłonić za pośrednictwem odwiedzających, najlepsze opakowanie prezentowane na targach. ILOŚĆ WYSTAWCÓW PACK EXPO International 2008 : 1700+ firm prezentujących się na powierzchni ponad 100.000 m2. Wydarzenia towarzyszące PROCESS EXPO Wystawa towarzysząca dotycząca przemysłu opakowań dla przemysłu spożywczego (500 wystawców) - Nowy Budynek Zachodni w McCormick Place Converting & Package Printing (CPP) EXPO - wystawa poświęcona technologiom produkcji opakowań związanym z etykietowaniem, nadrukami oraz inymi sposobami finalnej obróbki opakowań. Opłaty: Rejestracja zwiedzających = $30.00 (Do 21.10.2008) lub na miejscu = $60.00 Opłaty zawierają cenę wstępu na PACK EXPO International, PROCESS EXPO i CPP EXPO. Konferencja w ramach PACK EXPO Pon-Śr (10-12 listopada) Opłata za udział jednodniowy: $55.00 (do 21.10.2008) lub na miejscu = $75.00
