Data:
-
Miejsce:
Poznań, Polska ,
Międzynarodowe Targi Poznańskie sp. z o.o. ul. Głogowska 14 60-734 Poznań

Organizator:
Polska Izba Opakowań, ul. Konstancińska 11, 02-942 Warszawa
Tel.:
+48 22 651 83 94
www:
www.pio.org.pl
e-mail:
biuro@pio.org.pl
III Kongres Przemysłu Opakowań odbędzie się 27 września 2016 r., jako wydarzenie towarzyszące XXX edycji Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Etykietowania TAROPAK oraz I edycji Targów Logistyki, Magazynowania i Transportu LOGIPAK. Wśród uczestników Kongresu znajdą się projektanci i producenci opakowań; projektanci i realizatorzy procesów logistycznych; pracownicy magazynów i centrów logistycznych; producenci pakowanych produktów; spedytorzy; przedstawiciele sieci handlowych (duże magazyny). Na program merytoryczny Kongresu złożą się referaty omawiające: organizację procesów logistycznych; rodzaje opakowań, ich konstrukcję ze szczególnym uwzględnieniem opakowań transportowych; projektowanie opakowań z punktu widzenia logistyki; analizę warunków krytycznych z jakimi spotyka się opakowanie (i produkt) w trakcie drogi od producenta produktu do konsumenta; wnioski wynikające dla projektowania procesów logistycznych oraz opakowań z analizy relacji „opakowanie – łańcuch logistyczny”; zmiany w modelu handlu i globalizacja źródłami wyzwań dla opakowań i procesów logistycznych; kształcenie kadr dla logistyki; rola i znaczenie technologii informatycznych w integracji i doskonaleniu łańcucha logistycznego; inteligentne opakowania a systemy automatycznej identyfikacji opakowań; bezpieczeństwo ładunków w trakcie transportu. Głównym celem jest określenie działań zmierzających do zmniejszenia strat w gospodarce z powodu opakowań nieuwzględniających wymagań jakie dyktuje logistyka, a także z powodu niskiej sprawności (efektywności) procesów logistycznych.

  Organizator :
no photo

Polska Izba Opakowań

Organizacja samorządu przedsiębiorców branży opakowań

Poprzednie edycje