Seminarium na temat oprogramowania Autodesk Inventor Tooling

Seminarium na temat oprogramowania… 14 i 20 stycznia firma Autodesk wraz z jej dystrybutorem oprogramowania Man and Machine Software organizuje specjalne seminarium poświęcone oprogramowaniu przeznaczonemu dla producentów form wtryskowych i służącemu do analizy wtrysku tworzyw.

Oprogramowanie Autodesk Inventor Tooling pomaga automatyzować kluczowe aspekty projektowania form wtryskowych dla elementów wykonywanych z tworzyw sztucznych. Pozwala to na szybkie tworzenie i zatwierdzanie kompletnych form wtryskowych przy zmniejszeniu ilości błędów i poprawie jakości form.

Oprogramowanie Autodesk Moldflow Adviser dostarcza łatwe w użyciu narzędzia, pomagające symulować i optymalizować wypraski, formy i projekty narzędzi na długo, zanim rozpocznie się produkcja. Program ten upraszcza symulacje procesu wtrysku tworzyw sztucznych do formy i pomaga optymalizować elementy formy takie, jak wlewy, kanały doprowadzające czy kanały chłodzenia. Prowadzi projektantów poprzez proces przygotowania analizy i interpretacji wyników, pozwalając im zobaczyć, jak zmiany grubości ścianek, miejsca wlewów, materiału oraz geometrii wpływają na możliwość wyprodukowania elementu.

Styczniowe seminaria będą kolejnymi zorganizowanymi przez firmę. W poprzednim organizowanym wspólnie przez Autodesk i jej dystrybutora firmę Man and Machine wzięło udział kilkanaście firm z sektora tworzy sztucznych. Pierwsze seminarium na temat wykorzystania oprogramowania Autodesk do efektywnego projektowania form wtryskowych dla elementów wykonywanych z tworzyw sztucznych miało na celu przedstawienie możliwości praktycznego zastosowania oraz efektywnego użycia przez firmy produkcyjne oprogramowania Autodesk Inventor Tooling oraz Autodesk Moldflow, stanowiących elementy rozwiązań firmy Autodesk dla cyfrowego prototypowania.

Seminarium zaplanowane na 14 stycznia odbędzie się w Warszawie, natomiast seminarium w dniu 20 stycznia będzie miało miejsce w Katowicach. Rejestracja możliwa jest na stronie Zgłoszenie na seminarium Autodesk

Czytaj więcej: