Drukuj

Elektronika w plastikowej osłonie

Elektronika w plastikowej osłonie
Czy z obudów sprzętu telekomunikacyjnego i innych urządzeń elektronicznych znikną metalowe płyty czołowe, a zastąpią je... przewodzące tworzywa sztuczne? Samoistnie przewodzące polimery mogą wkrótce zastąpić niektóre metale i powlekane tworzywa sztuczne, używane obecnie przy produkcji sprzętu telekomunikacyjnego i innych urządzeń elektronicznych.

Firma XTech, dostawca systemów mechanicznych do płytek drukowanych, zaprezentowała perspektywiczne płyty czołowe formowane wtryskowo z nowego tworzywa termoplastycznego ze stalą nierdzewną.

Jak mówi Steve Richardson, inżynier ds. zastosowań odpowiedzialny za program przewodzących tworzyw sztucznych w XTech, firma ta, w ramach realizacji planów redukcji kosztów, zaczęła badać zastosowanie niestandardowych polimerów do produkcji elementów obudów. – Ogólnie rzecz biorąc, tworzywa sztuczne mogą zapewnić przewagę cenowa nad metalami w przypadku dużych partii produkcyjnych i przy wzroście stopnia komplikacji budowy oraz integracji dodatkowych funkcji – twierdzi.
Płyta obudowy
Ta płyta obudowy zapewnia połączenie z zestawem płytek drukowanych w urządzeniach telekomunikacyjnych i innych typach urządzeń elektronicznych

A teraz, dzięki dostępności nowych gatunków przewodzących, tworzywa sztuczne mogą zaoferować także samoistne właściwości ekranujące – kosztowne powłoki przewodzące nie będą więc potrzebne. XTech używa związku Faradex DS-1003 FR HI wytwarzanego przez GE Advanced Materials. Richardson mówi, że materiał może zapewnić tłumienie zakłóceń elektromagnetycznych w zakresie 20-60 dB, czyli takim, jaki wystarczy dla większości zastosowań w elektronice i telekomunikacji. Faradex – bazujący na poliwęglanie Lexan EXL – oferuje odporność na uderzenia rzędu 9 kJ/m2 w temperaturze -45°C. W jego skład wchodzi niezawierający chlorowców środek opóźniający palenie się i posiada on klasę palności wg UL 94 V0 przy grubości 2,1 mm.