Projekt Cold Surface rozwija prefabrykowane systemy fasadowe z wykorzystaniem materiałów fotoluminescencyjnych w celu ograniczenia akumulacji ciepła. Partnerzy zakładają obniżenie temperatury powierzchni przegród nawet o 2 °C oraz redukcję zapotrzebowania na energię do chłodzenia o 5–10%.
Projekt Analyst uruchomił wersję beta Analyst-Digi, cyfrowego narzędzia wspomagającego oceny safer and sustainable-by-design w wymiarach bezpieczeństwa, środowiskowym, społecznym i ekonomicznym.
London Packaging Week 2026 odnotowuje szersze rejestracje zespołów międzyfunkcyjnych dużych marek, co odzwierciedla rosnącą rolę współpracy w rozwoju opakowań w obszarach marketingu, inżynierii, zakupów i zrównoważonego rozwoju.
Multivac wybrał oprogramowanie Teamcenter z portfolio Siemens Xcelerator jako strategiczny system PLM. Rozwiązanie ma połączyć obszary inżynieryjne i produkcyjne oraz wesprzeć dalszą cyfryzację rozwoju produktów i zarządzania ich cyklem życia.
Südpack Medica oficjalnie otworzyła rozbudowany zakład w Coulmer we Francji. Inwestycja zwiększa moce produkcyjne opakowań pierwotnych dla farmacji oraz systemów sterylnej bariery dla wyrobów medycznych i diagnostyki.
Projekt Re-cell koncentruje się na opracowaniu superkondensatorów i baterii strukturalnych z recyklowanego włókna węglowego dla zastosowań lotniczych. Rozwiązania te mają łączyć funkcję nośną z magazynowaniem energii i wspierać redukcję masy statków powietrznych.
Euroviti opracowało nową geometrię ślimaka do przetwórstwa opakowań kosmetycznych na maszynach ISBM. Rozwiązanie miało poprawić dyspersję barwy i dodatków efektowych oraz zwiększyć stabilność procesu.
ReVentas dołączył do europejskiego konsorcjum HG2030 – Circular Packaging. Spółka chce wykorzystać własną technologię oczyszczania rozpuszczalnikowego do uzyskania polipropylenu o jakości zbliżonej do pierwotnej, przeznaczonego do sztywnych opakowań do żywności.
Organizatorzy TaipeiPlas 2026 uruchomili przyjmowanie zgłoszeń wystawców oraz internetową rejestrację odwiedzających. Wydarzenie odbędzie się 15–19 września 2026 roku w Taipei Nangang Exhibition Center i skoncentruje się na inteligentnej produkcji, materiałach innowacyjnych oraz zrównoważonym rozwoju.
Marka On wprowadza model Cloud X 5 z podeszwą środkową z pianki EVA wytwarzanej z wykorzystaniem wychwyconych emisji CO2. Firma podaje, że rozwiązanie osiągnęło skalę ponad miliona par i według analizy LCA obniża modelowany wpływ węglowy o ponad 80% względem konwencjonalnej EVA.
Syensqo wesprze program MV-75 Cheyenne realizowany dla armii USA, dostarczając kompozyty, kleje i polimery specjalistyczne do kluczowych elementów strukturalnych oraz wirnikowca. Materiały mają odpowiadać wymaganiom redukcji masy, trwałości i odporności cieplnej.
Igus wprowadza prowadnik kablowy C6 do pomieszczeń czystych z systemem prowadzącym e-spin. Rozwiązanie, certyfikowane przez Fraunhofer IPA zgodnie z klasą ISO 1, ma umożliwiać transport energii i danych na dystansie do 30 metrów przy ograniczeniu emisji cząstek.