Drukuj

Nowy system spiekania laserowego P 800, the first high temperature system for laser-sintering of high-performance polymers

Niemiecka firma EOS wprowadzi niebawem na rynek innowacyjną metodę spiekania laserowego. Planowane wprowadzenie systemu to połowa 2009 roku.

Spiekanie laserowe jest metodą przyrostową wytwarzania modeli prototypów i narzędzi polegającą na scalaniu warstw proszku przy użyciu wiązki światła laserowego. Takie budowanie modelu nie wymaga generowania dodatkowych elementów podtrzymujących. Elementem podpierającym wystające części modelu, pochylenia lub powierzchnie zamykające jest tu materiał, z którego buduje się model, a który nie został poddany procesowi spiekania.

Proces ten przeprowadza się przy użyciu promieniowania laserowego z zakresu podczerwieni, którego źródłem jest laser. Rozpoczęcie procesu polega na rozprowadzeniu cienkiej warstwy proszku na stole o regulowanym położeniu. Warstwa ta spełnia rolę podłoża dla powstającego przedmiotu.

Wiązka laserowa prowadzona jest po powierzchni proszku zgodnie z wprowadzonymi wcześniej i odpowiednio skonfigurowanymi informacjami dotyczącymi kolejnych warstw poprzecznego przekroju przestrzennego obrazu przedmiotu. Dobór odpowiednich parametrów wiązki laserowej pozwala na stopienie lub spieczenie w ściśle określonych obszarach cząsteczek proszku.

Następnie stół z proszkiem obniża się o zadaną wysokość i rozprowadzana jest kolejna cienka warstwa proszku i następuje ponowne spajanie ziaren. Kolejne warstwy przekroju poprzecznego spiekają się ze sobą. Proces powtarzany jest aż do momentu uzyskania spójnego obiektu. Po zakończeniu procesu spiekania i obniżeniu temperatury przedmiotu i materiału, oczyszczamy gotowy do użytku model. Technologia spiekania laserowego umożliwia elastyczną oraz niedrogą produkcję niewielkich serii i pojedynczych elementów, co pozwala na szybkie reagowanie na potrzeby rynkowe.

Na grudniowych targach Euromold we Frankfurcie niemiecka firma EOS zademonstrowała nowy system spiekania laserowego.

Jest to pierwszy na świecie system spiekający proszek polimerowy w temperaturze do 385 st. C. Zastosowany przez firmę materiał PEEK HP3 charakteryzuje się wysoką wytrzymałością na zerwanie do 95 MPa oraz wartością modułu odkształcalności liniowej do 4400 MPa. Zastosowanie podwójnego systemu laserów wraz z wysoką temperaturą spiekania sprawia, iż tworzone prototypy mają bardzo dobre wytrzymałości mechaniczne, temperaturowe dochodzące nawet do 280 st. C. Są także odporne na działanie silnych kwasów oraz większości chemikaliów.

W tej chwili spółka prowadzi też badania nad biokompatybilnością materiału PEEK HP3 oraz możliwością jego sterylizacji. Jeśli materiał przejdzie badania, będzie można go stosować w medycynie, implantologii, a także przy tworzeniu wysoko wyspecjalizowanych narzędzi medycznych.

W naszym kraju przedstawicielem EOS jest spółka Bibus Menos.

Czytaj więcej: Innowacje 248 Narzędzia 75

brak
Biznes Start

Bibus Menos Sp. z o.o.

Pneumatyka, mechatronika, automatyka, drukarki 3D, hydraulika siłowa, technika szynowa, pompy i zbiorniki, projektowanie