Polyplastics rozszerza ofertę LCP Laperos dla elektroniki
Polyplastics wprowadził nowe serie Laperos LCP LH i TF, opracowane z myślą o miniaturyzacji, wysokiej płynności przetwórczej oraz rosnących wymaganiach projektowych elementów elektronicznych.
Elektronika / elektrotechnika
Wiadomości Plastech
BOY prezentuje wtrysk LSR na targach Plastindia 2026
Podczas targów Plastindia 2026 w New Delhi firma BOY wraz z indyjskim przedstawicielem Karan Engineering Co. zaprezentuje aplikację LSR na wtryskarce BOY 50 E, pokazując wysoką precyzję przetwórstwa ciekłego silikonu. Ekspozycja będzie ukierunkowana na komponenty dla branży motoryzacyjnej i elektronicznej.
Tworzywa sztuczne do lekkich konstrukcji: sieciowanie radiacyjne i recykling
Rosnące wymagania dotyczące konstrukcji wymagają od tworzyw sztucznych coraz większej odporności. Dzięki napromienianiu wiązką elektronów można trwale poprawić właściwości mechaniczne, termiczne i chemiczne części z tworzyw sztucznych.
RecyClass zatwierdza Elix ABS HH 3110 do recyklingu ABS
Elix ABS HH 3110 uzyskał Zatwierdzenie Technologiczne RecyClass i został uznany za kompatybilny ze strumieniami recyklingu ABS dla motoryzacji oraz sprzętu elektrycznego i elektronicznego (EEE). Żywica została także wyznaczona jako materiał kontrolny do testów recyklowalności RecyClass.
RecyClass zatwierdza materiał Elvaloy AC 1330 firmy Dow do recyklingu ABS
RecyClass przyznało swoje pierwsze zatwierdzenie technologii dla motoryzacji i EEE dla dodatku Elvaloy AC 1330 firmy Dow. Potwierdzono pełną kompatybilność ze strumieniem recyklingu ABS w warunkach zbliżonych do europejskich.
Kistler wprowadza szybki system łączenia NCFQ
Kistler wprowadził szybki system łączenia NCFQ 2166A, łączący liniowy moduł LinMot z piezoelektrycznym pomiarem siły i przyspieszenia. Kompletny zestaw jest przeznaczony do precyzyjnego, wysokowydajnego montażu w zastosowaniach medycznych, elektronicznych, półprzewodnikowych i motoryzacyjnych.
Trelleborg zaprezentuje rozwiązania uszczelniające na Semicon Europa 2025
Trelleborg Sealing Solutions zaprezentuje materiały i komponenty uszczelniające do środowisk front-end i subfab na targach Semicon Europa, stoisko 311 w hali C1, Monachium, w dniach 18–21 listopada. Firma omówi także rozbudowę swojego zakładu produkcyjnego na Malcie.
Siemens i Envalior opracowały biopochodne obudowy Sirius 3RQ4
Siemens Smart Infrastructure wprowadził przekaźniki sprzęgające Sirius 3RQ4 z obudowami z Akulon K225-KS B-MB, gatunku PA6 firmy Envalior zawierającego 70% surowców biopochodnych z użytego oleju posmażalniczego (bilans masowy). Seria oferuje trzy warianty i spełnia kryteria Siemens EcoTech.
Syensqo rozszerza portfolio perfluoroelastomerów NFS
Syensqo rozszerzyło portfolio perfluoroelastomerów FFKM bez fluorosurfaktantów o nowe gatunki do pracy ciągłej do 320°C. Materiały są przeznaczone do wysokoczystych, wysokotemperaturowych aplikacji próżniowych w uszczelnieniach dla półprzewodników; dostępne są warianty do próbkowania, testów i zastosowań komercyjnych.
Envalior: bezhalogenowy PBT do złączy wysokonapięciowych
Envalior wprowadził nowy bezhalogenowy, uniepalniony PBT - Pocan BFN4232ZHR S1 - łączący stabilność wymiarową i właściwości izolacyjne PBT z odpornością na hydrolizę i pełzanie porównywalną z poliamidami 6 i 66. Tworzywo jest przeznaczone do złączy wysokonapięciowych, centrów danych AI i systemów 48 V.
DOMO Chemicals zapowiada innowacje poliamidowe na K 2025
Na targach K 2025 DOMO Chemicals zaprezentuje nowe opracowania poliamidowe w obszarach cyrkularności, redukcji masy, uniepalnianych zastosowań E&E oraz zastosowań w kontakcie z wodą. Wśród najważniejszych nowości: pilotaż recyklingu poprzez rozpuszczanie z Audi i Fraunhofer IVV oraz nowe gatunki Technyl i Domamid.
Ampacet prezentuje niskohalogenowe i bezhalogenowe uniepalniacze na K 2025
Ampacet, światowy lider w produkcji masterbatchy, zaprezentuje na targach K 2025 swoje innowacyjne portfolio uniepalniaczy, odpowiadające na rosnące wymagania regulacyjne, bezpieczeństwa i łańcucha dostaw w przemyśle tworzyw sztucznych.