Mocom zaprezentuje na targach Chinaplas 2026 w Szanghaju portfolio zaawansowanych compoundów termoplastycznych dla motoryzacji, elektroniki oraz zastosowań sportowo-rekreacyjnych. Firma przedstawi m.in. materiały do oświetlenia, rozwiązania z recyklatów oraz lekkie compoundy uniepalnione.
DOMO Engineered Materials zaprezentuje na targach Plastindia 2026 wzmocnione tworzywa na bazie poliamidów do zastosowań wymagających niskiej masy, odporności ogniowej i temperaturowej, zrównoważonego rozwoju oraz kontaktu z wodą.
Syensqo i koreańska firma Innores wdrażają perfluoroelastomery Tecnoflon FFKM NFS w elementach uszczelniających do procesów wytwarzania półprzewodników, łącząc wysoką odporność chemiczną z eliminacją fluorotensydów z rodziny PFAS. Rozwiązanie ma spełniać wymagania procesowe przy jednoczesnym ograniczaniu wpływu na środowisko.
Polyplastics wprowadził nowe serie Laperos LCP LH i TF, opracowane z myślą o miniaturyzacji, wysokiej płynności przetwórczej oraz rosnących wymaganiach projektowych elementów elektronicznych.
Podczas targów Plastindia 2026 w New Delhi firma BOY wraz z indyjskim przedstawicielem Karan Engineering Co. zaprezentuje aplikację LSR na wtryskarce BOY 50 E, pokazując wysoką precyzję przetwórstwa ciekłego silikonu. Ekspozycja będzie ukierunkowana na komponenty dla branży motoryzacyjnej i elektronicznej.
Rosnące wymagania dotyczące konstrukcji wymagają od tworzyw sztucznych coraz większej odporności. Dzięki napromienianiu wiązką elektronów można trwale poprawić właściwości mechaniczne, termiczne i chemiczne części z tworzyw sztucznych.
Elix ABS HH 3110 uzyskał Zatwierdzenie Technologiczne RecyClass i został uznany za kompatybilny ze strumieniami recyklingu ABS dla motoryzacji oraz sprzętu elektrycznego i elektronicznego (EEE). Żywica została także wyznaczona jako materiał kontrolny do testów recyklowalności RecyClass.
RecyClass przyznało swoje pierwsze zatwierdzenie technologii dla motoryzacji i EEE dla dodatku Elvaloy AC 1330 firmy Dow. Potwierdzono pełną kompatybilność ze strumieniem recyklingu ABS w warunkach zbliżonych do europejskich.
Kistler wprowadził szybki system łączenia NCFQ 2166A, łączący liniowy moduł LinMot z piezoelektrycznym pomiarem siły i przyspieszenia. Kompletny zestaw jest przeznaczony do precyzyjnego, wysokowydajnego montażu w zastosowaniach medycznych, elektronicznych, półprzewodnikowych i motoryzacyjnych.
Trelleborg Sealing Solutions zaprezentuje materiały i komponenty uszczelniające do środowisk front-end i subfab na targach Semicon Europa, stoisko 311 w hali C1, Monachium, w dniach 18–21 listopada. Firma omówi także rozbudowę swojego zakładu produkcyjnego na Malcie.
Siemens Smart Infrastructure wprowadził przekaźniki sprzęgające Sirius 3RQ4 z obudowami z Akulon K225-KS B-MB, gatunku PA6 firmy Envalior zawierającego 70% surowców biopochodnych z użytego oleju posmażalniczego (bilans masowy). Seria oferuje trzy warianty i spełnia kryteria Siemens EcoTech.
Syensqo rozszerzyło portfolio perfluoroelastomerów FFKM bez fluorosurfaktantów o nowe gatunki do pracy ciągłej do 320°C. Materiały są przeznaczone do wysokoczystych, wysokotemperaturowych aplikacji próżniowych w uszczelnieniach dla półprzewodników; dostępne są warianty do próbkowania, testów i zastosowań komercyjnych.
