Asahi Kasei poinformowało o opracowaniu nowej światłoczułej folii poliimidowej PSPI przeznaczonej do zaawansowanego pakowania półprzewodników na poziomie panelu. Segment panel-level packaging zyskuje na znaczeniu w branży półprzewodników, ponieważ producenci dążą do zwiększenia efektywności i poprawy uzysku w procesach odpowiadających wymaganiom kolejnych generacji opakowań półprzewodnikowych. W odpowiedzi na te zmiany rynkowe firma połączyła właściwości swojej światłoczułej poliimidowej żywicy PSPI oraz suchego fotorezystu DFR w nowym materiale w postaci folii. Jak podano, rozwiązanie jest obecnie oceniane przez klientów, a jego komercyjna dostępność jest przewidywana w najbliższej przyszłości.
Nowa folia PSPI została opracowana na bazie doświadczeń Asahi Kasei w produkcji ciekłego PSPI PIMEL, stosowanego w powłokach buforowych i warstwach pasywacyjnych, oraz suchego fotorezystu Sunfort do tymczasowego litograficznego kształtowania obwodów na podłożach i waflach. Według firmy materiał ma poprawić produktywność w wytwarzaniu opakowań półprzewodnikowych, umożliwiając łatwe i równomierne nanoszenie w procesie laminacji na dużych panelach kwadratowych. Dodatkowo folię zaprojektowano tak, aby umożliwiała zwiększenie liczby warstw izolacyjnych. Przewiduje się jej zastosowanie w warstwach redystrybucyjnych do pakowania półprzewodników oraz w warstwach izolacyjnych podłoży obudów.
Połączenie funkcji PSPI i suchego fotorezystu
Asahi Kasei wskazuje, że połączenie nowej folii PSPI z serią SUNFORT TA, zdolną do tworzenia obwodów o szerokości 1,0 μm, pozwala formować zarówno drobne wzory obwodów, jak i warstwy izolacyjnej żywicy metodą laminacji folii. Firma rozwija również rozwiązania łączące folię PSPI z serią Sunfort CX. Takie podejście ma umożliwiać formowanie miedzianych słupków o wysokim współczynniku kształtu, wymaganych w trójwymiarowym pakowaniu półprzewodników.
Nobuko Uetake, senior executive officer w Asahi Kasei odpowiedzialna za Electronic Materials MBU, stwierdziła - Wraz ze wzrostem wydajności półprzewodników dla AI, zaawansowane pakowanie półprzewodników wymaga technologii montażu obejmujących większe powierzchnie i oferujących wyższą precyzję. Dzięki naszemu nowemu produktowi w postaci folii PSPI chcemy przyczynić się do poprawy uzysku i produktywności naszych klientów, jednocześnie wspierając dalszy rozwój zaawansowanego pakowania półprzewodników.
Rosnące wymagania dla materiałów elektronicznych
Elektronika została wskazana jako jeden z priorytetowych obszarów działalności w średnioterminowym planie zarządzania Asahi Kasei pod nazwą Trailblaze Together. Materiały elektroniczne, takie jak poliimid PSPI PIMEL oraz suchy fotorezyst Sunfort, znajdują zastosowanie w zaawansowanych rozwiązaniach do pakowania półprzewodników. Popyt na tego typu materiały rośnie wraz ze wzrostem zagęszczenia upakowania układów scalonych oraz powiększaniem interposerów, co jest związane z wymaganiami centrów danych dla zastosowań AI.
Firma podkreśla również, że wzory połączeń stają się coraz drobniejsze, a liczba warstw wzrasta wraz z przechodzeniem od pakowania na poziomie wafla do pakowania na poziomie panelu oraz z rozwojem konstrukcji trójwymiarowych. To z kolei zwiększa wymagania stawiane materiałom stosowanym w opakowaniach półprzewodnikowych.
