Warto było odwiedzić targi Packaging Innovations
Organizowane przez grupę easyFairs targi Packaging Innovations już po raz trzeci gościły na polskim rynku opakowaniowym.
Organizowane przez grupę easyFairs targi Packaging Innovations już po raz trzeci gościły na polskim rynku opakowaniowym.
Trzecia edycja targów Epla w Poznaniu za nami. Impreza wciąż się rozwija, ale wciąż daleko jej do innych wystaw organizowanych przez Międzynarodowe Targi Poznańskie.
Pod koniec listopada w Krakowie odbędzie się druga edycja Targów Kompozyt-Expo.
Znany jest już dokładny termin pierwszej edycji targów CEPLAST. Ta Środkowoeuropejska Wystawa Tworzyw Sztucznych i Gumy odbędzie w Budapeszcie w dniach 22-24 listopada 2011 r. Jednym z organizatorów są Targi Kielce.
Dyrektorem Zarządzającym easyFairs Poland
Brenntag, SABIC, BASF, to tylko niektóre firmy, któe po okresie nieobecności wracają na targi Plastpol. Już w tej chwili organizujące imprezę Targi Kielce mogą się pochwalić o 20 proc. większym zainteresowaniem ze strony potencjalnych wystawców niż rok temu o tej samej porze. To oznacza, że szykuje się większy Plastpol niż w 2010 r.
Targi Przemysłu Tworzyw Sztucznych i Gumy RubPlast EXPO 2011, które w listopadzie odbędą się w sosnowieckim Centrum Targowo-Wystawienniczym Expo Silesia mają silnego partnera - Zakłady Azotowe w Tarnowie S.A.
Dobre opakowanie działa jak pięciosekundowa reklama w telewizji, przyciągając uwagę, opisując cechy produktu, wzbudzając zaufanie i wywołując korzystne wrażenie.
Zbliżają się targi EPLA w Poznaniu. Będzie to trzecia edycja tej imprezy.
Zbliżają się targi easyFairs Packaging Innovations 2011.
32 firmy z Polski mogą wziąć udział w zbliżających się targach interpack 2011 w niemieckim Düsseldorfie.
Vera Fritsche z Niemieckiego Związku Producentów Maszyn Spożywczych i Opakowaniowych VDMA oraz Thomas Dohse z Messe Düsseldorf, organizatora targów interpack byli gośćmi specjalnej konferencji poświęconej wystawie interpack 2011. Oboje przedstawili wiele ciekawych informacji o aktualnej sytuacji w przemyśle opakowaniowym.