Firma DSM Engineering Plastics wprowadziła na rynek tworzywo Stanyl ForTii stosowane w napędach dysków optycznych dla komputerów. Wspólnie z firmą FCI rozwija też technologie bezhalogenowego lutowania metodą rozpływową.Firma FCI, światowy lider w dziedzinie łączenia materiałów, zatwierdziła bezhalogenowe tworzywo Stanyl ForTii o klasie palności V-0 do stosowania na liniach produkcyjnych złącz FPC dla napędów dysków optycznych i rozszerza jego zastosowania na inne złącza i gniazda.
Firma poszukiwała bezhalogenowego materiału na obudowy dla rodziny złącz FPC, który spełniałby wymagania technologii montażu powierzchniowego. Po zbadaniu wielu polimerów ciekłokrystalicznych i poliamidów wybrano Stanyl ForTii ze względu na jego unikalne właściwości, w tym dużą zdolność do utrzymywania się na końcówkach, minimalną podatność na wykrzywianie przed i po procesie lutowania rozpływowego, wyjątkową odporność na obciążenia dynamiczne i sztywność oraz zgodność z drugim najlepszym stopniem podatności na wilgotność.
Stanyl ForTii jest również materiałem wybieranym dla innych złącz i gniazd wykonywanych w technologii montażu powierzchniowego.
Napędy dysków optycznych (ODD) stanowią integralną część komputerów i samodzielnych urządzeń elektroniki konsumpcyjnej, takich jak odtwarzacze CD, DVD i urządzenia Blu-ray. Zasadniczą częścią napędu dysku optycznego jest głowica złożona z lasera, soczewki skupiającej jego promień i układu fotodiod wykrywających światło odbijane od powierzchni dysku. Elektryczne połączenie z tym krytycznym elementem zapewniają złącza FPC (Flexible Printed Circuit).
Motomu Kajiura, Assistant Manager w dziale Product Engineering, FCI Japan mówi: - Do naszej ostatniej serii bezhalogenowych złącz SFC zgodnych z normą UL94-V0 wybraliśmy Stanyl ForTii. Dzięki jego znakomitym własnościom temperaturowym i mechanicznym mogliśmy nie tylko spełnić wymagania w zakresie niepalnych materiałów bezhalogenowych, ale również poprawiliśmy wytrzymałość i niezawodność przeznaczonych do montażu powierzchniowego złącz FPC, czyniąc je mniej podatnymi na potencjalne pęknięcia obudowy.
