
Tesa na targach Warsaw Pack 2025
W dniach 8-10 kwietnia 2025 roku odbędzie się jubileuszowa, 10. edycja targów Warsaw Pack - Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Opakowań.
W dniach 8-10 kwietnia 2025 roku odbędzie się jubileuszowa, 10. edycja targów Warsaw Pack - Międzynarodowych Targów Techniki Pakowania i Opakowań.
Konfigurator płyt Meusburgera umożliwia klientom szybką i łatwą konfigurację oraz zamówienie płyt roboczych. Uniwersalność konfiguracji, najkrótsze terminy dostaw i maksymalne bezpieczeństwo planowania sprawiają, że jest to niezawodne narzędzie pracy.
Transformacja zaczyna się od ludzi i ich gotowości do zmian. Technologie cyfrowe są niezbędne do przyspieszenia innowacyjności i kształtowania zrównoważonego przemysłu przyszłości.
Najnowsze rozwiązania firmy Masterpress, w tym najcieńsze w branży poliolefinowe etykiety termokurczliwe, ekologiczne opakowania dla sektora e-commerce oraz autorskie maszyny do aplikacji etykiet termokurczliwych, zostaną zaprezentowane podczas targów Warsaw Pack.
Podczas Targów Stom-Tool, odbywających się 25-28 marca br. w Kielcach, firma Fanuc zaprezentuje możliwości skutecznego, łatwego i szybkiego wdrażania innowacyjnych rozwiązań automatyzacji w branży obróbki metali.
Targi Innoform to wyjątkowe wydarzenie, które na stałe wpisało się w kalendarz branży narzędziowo - przetwórczej nie tylko w Polsce, ale i w Europie, odbyło się w dniach 4-6 marca w Bydgoskim Centrum Targowo Wystawienniczym.
W jaki sposób zakład produkcyjny, który korzysta z wag zbiornikowych, może przeprowadzać swoje pomiary dokładnie i bezpiecznie, gdy nagłe siły boczne, takie jak podmuchy wiatru, wibracje czy aktywność sejsmiczna, wywołują duże naprężenia?
Firma Dassault Systèmes poinformowała o wprowadzeniu Solidworks CPQ, nowego rozwiązania mającego na celu przyspieszenie procesu zamawiania i dostarczania spersonalizowanych produktów.
W listopadzie 2024 Universal Robots wprowadziła na rynek AI Accelerator – opracowany we współpracy z Nvidia zestaw narzędzi programistycznych, które w prosty sposób pomagają deweloperom na wykorzystanie AI w aplikacjach cobotów UR.
Lider w zakresie technologii zrównoważonego rozwoju i ekspert w temacie elastycznych opakowań, czyli firmy Nextek i Coveris, ogłosiły dziś nawiązanie współpracy w celu transformacji recyklingu mechanicznego folii elastycznych.
Minebea Intec, globalny lider w dziedzinie techniki ważenia i kontroli produktów, weźmie udział w 10. edycji targów Warsaw Pack 2025.
Debiut Circular Valley Convention okazał się wielkim sukcesem. Zorganizowany przez Messe Düsseldorf we współpracy z Circular Valley Foundation i przy wsparciu naukowym Instytutu Fraunhofera ds. Środowiska, Bezpieczeństwa i Technologii Energetycznych.